<track id="66055"><i id="66055"></i></track>

      <track id="66055"></track>

    1. <span id="66055"><sup id="66055"><nav id="66055"></nav></sup></span>
      <strong id="66055"><blockquote id="66055"></blockquote></strong>
    2. 恒成和PCB電路板生產服務商

      阿里巴巴 新浪微博騰訊微博

      咨詢熱線:18681495413

      電路板
      聯系恒成和
      恒成和電路板有限公司

      咨詢熱線:18681495413

      電話:0755-3669 8708

      傳真:0755-3669 8709

      商務QQ:1957904002

      Email:mk@hch518.com

      公司地址:深圳市寶安區西鄉固戍二路鴻宇商務大廈12樓

      工廠地址:中山市東升鎮東成路東銳工業區

      PCB線路板正片和負片的區別[ 02-28 18:15 ]
      正片和負片其實是根據各電路板廠的工藝來選擇的,正片:工藝就是(雙面電路板)開料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線路-二銅(圖形電鍍)然后走SES線(退膜-蝕刻-退錫)負片:工藝就是(雙面板)開料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線路(不經過二銅圖形電鍍)然后走DES線(蝕刻-退膜)
      怎么手工焊接PCB電路板?[ 02-28 18:11 ]
      手工焊接PCB電路板,對于經常焊接的工程師來說,是非常簡單的,但對于沒焊接過的人來就,可能會有些難,特別是焊接如果錯了 想要拆下來就比較麻煩了,碰到某些質量較差的PCB板,焊盤脫落的機率就很大,這也是好多工和程師的苦腦,不知道你們有碰到過嗎?
      PCB線路板生產中什么叫干模什么叫濕模?[ 02-27 18:13 ]
      PCB線路板生產中什么叫干模什么叫濕模?恒成和電路板的PCB小編簡單解答一下: PCB干膜和濕膜都是指的是用于做線路的原材料,干膜通常用在外層曝光,曝光能量低。濕膜就是用的油墨,主要用在內層,防焊(綠油)。干膜(Dry film)在涂狀中是相對濕膜(Wet film)而言的,干膜是一種高分子的化合物,它通過紫外線的照射后能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著于板面,從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。濕膜(Wet film)就是一種感光油墨,是指對紫化線敏感,并且能通過紫外線固化的一種油墨。
      電路板生產過程中需要做哪些檢驗才能讓客戶放心呢?[ 02-27 18:09 ]
      電路板生產過程中需要做哪些檢驗才能讓客戶放心呢?很多客戶在選擇供應商的時候,都會擔心質量的問題。今天恒成和電路板小編就給大家分享一下在整個電路板生產過程中,我們是怎么樣做到在每一個環節對電路板進行檢驗的?感興趣的朋友千萬不要錯過喔!
      PCB線路板曝光是干什么的?[ 02-26 20:18 ]
      PCB線路板曝光有線路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過紫外光的照射,使受到照射的局部區域固化,再通過顯影以便形成線路圖型或者阻焊圖形。
      快速檢測出PCB板故障問題的方法[ 02-26 19:55 ]
      制作PCB板并非簡單的按流程來做完板子,鉆個孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難,難的在于制作完成后的故障排查。無論是個人愛好者還是行業工程師,對于PCB電路板在調試的時候遇到問題也是相當的頭疼,就好比程序員遇到BUG一樣。
      PCB設計布局時去耦電容擺放經驗分享[ 02-25 19:22 ]
      對于電容的安裝,首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容,有最高的諧振頻率,去耦半徑最小,因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠,最外層放置容值最大的。但是,所有對該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。
      PCB設計,工程師如何避免不入流![ 02-25 17:56 ]
      “工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設計好原理之外,還要畫得好。在進行PCB設計之前,首先要準備好原理 圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫,再做SCH的元件庫。
      PCB電路板設計之電磁干擾及抑制[ 02-24 19:27 ]
      在直流供電電路中,負載的變化會引起電源噪聲并通過電源及配線對電路產生干擾。為抑制這種干擾,可在單元電路的供電端接一個10一lOOtaF的電解電容器;可在集成電路的供電端配置一個680pF-0.1uF的陶瓷電容器或4—10個芯片配置一個1~10心的電解電容器;對ROM、RAM等芯片應在電源線(Vcc)和地線((GND)間直接接入去耦電容等。
      記錄總數:1557 | 頁數:17312345678910...>  
      思聊一对一app