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      電路板

      PCB板制造缺陷解決方法

      文章出處:http://www.phuzemthonjeni.com網責任編輯:恒成和線路板作者:恒成和電路板人氣:-發表時間:2020-02-24 18:58:00

        PCB板制造過程涉及到工序較多,每道工序都有可能發生質量缺陷,這些質量總是涉及到諸多方面,解決起來比較麻煩,由于產生問題的原因是多方面的,有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經過幾十年的生產實踐,結合解決質量總是實際經驗和有關的解決技術問題的相應資料,現總結歸納如下:

      PCB線路板

        印制電路板制造工序產生缺陷、原因和解決辦法

        工序 產生缺陷 產生原因 解決方法 
      貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干凈 檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續水膜時間長達1分鐘 
      貼膜溫度和壓力過低 增加溫度和壓力 
      膜層邊緣翹起 由于膜層張力太大,致使膜層附著力差 調整壓力螺絲 
      膜層縐縮 膜層與板面接觸不良 鎖緊壓力螺絲 
      曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射達膜層遮蓋處 減少曝光時間 
      曝光過度 減少曝光時間 
      影象陰陽差;感光度太低 使最小陰陽差比為3:1 
      底片與板面接觸不良 檢查抽真空系統 
      調整后光線強度不足 再進行調整 
      過熱 檢查冷卻系統 
      間歇曝光 連續曝光 
      干膜存放條件不佳 在黃色光下工作 
      顯影 顯影區上面有浮渣 顯影不足,致使無色膜殘留在板面上 減速、增加顯影時間 
      顯影液成份過低 調整含量,使達到1.5~2%碳酸鈉 
      顯影液內含膜質過多 更換 
      顯影、清洗間隔時間過長 不得超過10分鐘 
      顯影液噴射壓力不足 清理過濾器和檢查噴咀 
      曝光過度 校正曝光時間 
      感光度不當 最大與最小感光度比不得小于3 
      膜層變色,表面不光亮 曝光不足,致使膜層聚合作用不充分 增加曝光及烘干時間 
      顯影過度 減少顯影時間,較正溫度及冷卻系統,檢查顯影液含量 
      膜層從板面上脫落 由于曝光不足或顯影過度,致使膜層附著不牢 增加曝光時間、減少顯影時間和整正含量 
      表面不干凈 檢查表面可潤性 
      貼膜曝光后,緊接著去顯影 貼膜后曝光后至少停留15~30分鐘 
      電路圖形上有余膠 干膜過期 更換 
      曝光不足 增加曝光時間 
      底片表面不干凈 檢查底片質量 
      顯影液成份不當 進行調整 
      顯影速度太快 進行調整

       

       

       

       

       

       

      此文關鍵字:PCB板制造

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