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      pcb多層線路板打樣的要求都有哪些?

      文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2020-02-19 16:00:00

      今天小編總結了一下PCB多層線路板打樣的一些要求,今天在這里給大家分享一下小編個一些小技巧。

        1、外觀整潔。外觀平整邊角沒有出現毛刺,導線和阻焊膜之間不會出現起泡分層的現象。

        2、工藝合理的要求。例如是否可能會存在線路之間的相互干擾問題,而在焊接之中焊點連接的問題是否上錫良好。

        3、CAM優化的要求。對線寬進行調整間距和焊盤之間實現優化,這樣才能夠保證pcb多層線路板之間的電路交互擁有更好的信號。

        以上便是pcb多層線路板打樣的基本要求,然后就可以為您生產出優質的PCB板了。

      PCB多層線路板打樣

        pcb多層線路板打樣要附加一份工藝要求,需要寫明的要求有:

        1、板材

        2、板材厚度

        3、線路板銅皮厚度

        4、阻焊顏色

        5、特別的層說明以及制做要求說明

        6、尺寸公差

        7、樣板數量

        8、拼板方式等等

       

       

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